在2021年德國紐倫堡世界嵌入式展(Embedded World)線上展會中，世界領先的嵌入式和邊緣計算技術供應商德國康佳特聚焦客戶端的加固挑戰，推出了面向各性能水平的諸多平臺。它們涵蓋了寬廣的工作溫度范圍，從高端COM-HPC 到低功耗SMARC一應俱全。其中，針對COM-HPC 服務器模塊的系列解決方案尤其驚艷，它們旨在解決這類邊緣計算平臺所面臨的熱設計功耗(TDP)顯著升高的問題——在更廣闊的溫度范圍中，這是一項尤為艱難的任務。

這些聚焦背后的驅動力是對堅固的邊緣和實時霧計算技術日益增長的需求，企業需要這些技術助力在極端嚴酷的環境下推進數字化項目。這類高耐性平臺的典型用途包括鐵路、道路交通和智能城市基礎設施、海上鉆井平臺和風電場、配電網絡、油氣和淡水泵系統、電信和廣播網絡、分布式監控和安保系統等。除此之外，連接到物聯網/工業4.0網絡的工業和醫療設備、戶外攤位、數字標牌系統，乃至物流車輛等汽車類應用，都是這類技術的目標市場。

康佳特推出的新平臺適用于惡劣環境，支持從-40℃到+85℃的極端溫度范圍，且包含BGA焊接的處理器芯片，在防撞擊和防振動的同時具備強大的電磁干擾抗性。它還可選配保護涂層，以防冷凝水、鹽水和灰塵進入平臺。   

展出亮點

●配備第11代英特爾?酷睿?可拓展處理器的新款COM-HPC和COM Express

●采用英特爾凌動? x6000E系列處理器的平臺

●采用i.MX 8M Plus處理器的新款SMARC 2.1計算機模塊

●面向所有寬溫范圍平臺的拓展工具包

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