1、負責嵌入式計算機、加固計算機的市場銷售;
2、負責仿真測試系統的項目開拓;
3、開拓新市場,發展新客戶,增加產品銷售范圍;
4、維護現有客戶關系;
任職條件:
1、專科及以上學歷,工科類相關專業(應屆、往屆均可);
2、熱愛銷售工作,思維敏捷,學習能力強,有挑戰精神;
3、對計算機、電子信息知識有一定認識;
4、具備較強的客戶溝通能力和較高的商務處理能力,具有良好的團隊協作精神;
5、有軍工、軌道交通、電力、能源、工業制造等行業銷售經驗者優先。
2、解決生產、銷售中出現的有關整機設計問題;
3、根據客戶需求,協調研發部資源、更改修正售前技術方案;
4、參與產品設計輸入評審、方案評審、技術評審的各階段評審工作;
5、積極配合其他部門,按時完成上級領導交辦的其他工作;
任職條件:
1、本科及以上學歷,計算機、電子、結構設計、自動化等相關專業;
2、具備3年以上結構設計經驗,精通高低溫、振動、電磁兼容設計經驗;
3、有豐富的非標電子產品整機設計經驗;
4、了解計算機及電子系統等相關知識者優先;
5、熟練使用solidworks、AutoCAD等三維設計軟件和二維設計軟件;
6、有軍工企業加固計算機、電子產品結構設計經驗者優先。
2、負責仿真測試項目售前招標技術方案編寫、協助市場人員完成招標工作;
3、負責制定仿真測試項目研發計劃、成本計劃;
4、負責仿真測試項目設備選型、研制過程管理、任務分配;
任職條件:
1、本科及以上學歷,計算機、電子等相關專業;
2、熱愛研發工作,思維敏捷,善于學習,有創新精神;
3、善于溝通、協作,具有較好的分析問題和解決問題的能力;
4、具有非標測試系統總體設計能力;
5、了解計算機及電子系統等相關知識;
6、精通PCl/PCle、CPCl、PXl、VPX、GPlB、USB、以太網等總網線;
7、精通c/c++,labVIEW,labCVI等編程軟件;
8、有軍工相關行業工作經驗者優先。
1、負責硬件電路設計、調試工作;
2、根據技術需求編寫設計方案、進行物料選型及技術分析;
3、編寫技術文檔及其他有關方案;
4、配合市場部與客戶進行技術對接;
任職條件:
1、本科及以上學歷,計算機、電子等相關專業;
2、熱愛研發工作,思維敏捷,善于學習,有創新精神;
3、善于溝通、協作,具有較好的分析問題和解決問題的能力;
4、具有單片機、DSP、ARM、龍芯、飛騰、x86其中任一硬件研發設計工作經驗;
5、熟悉模擬電路、數字電路有關知識;
6、具有軟硬件測試環境的搭建和調試能力;
7、有軍工相關行業工作經驗者優先;
8、具有國產處理器嵌入式硬件開發經驗者優先。
1、負責FPGA軟件開發;
2、根據技術需求編寫設計方案及技術分析;
3、編寫技術文檔及其他有關方案;
4、配合市場部與客戶進行技術對接;
任職條件:
1、本科及以上學歷,計算機、電子等相關專業;
2、熱愛研發工作,思維敏捷,善于學習,有創新精神;
3、善于溝通、協作,具有較好的分析問題和解決問題的能力;
4、熟悉pcie、ddr3、lvds、dds、adc等高速接口邏輯代碼編寫、仿真、調試;
5、熟悉spi、i2c、uart、srio、pcie等常用接口總線協議;
6、熟悉模擬電路、數字電路有關知識;
7、具有軟硬件測試環境的搭建和調試能力;
8、具有國產FPGA研發經驗者優先。
嵌入式軟件工程師 1名
1、負責嵌入式linux、VxWorks軟件研發;
2、根據技術需求編寫設計方案及技術分析;
3、編寫技術文檔及其他有關文檔;
4、配合市場部與客戶進行技術對接;
任職條件:
1、本科及以上學歷,計算機、電子等相關專業;
2、熱愛研發工作,思維敏捷,善于學習,有創新精神;
3、善于溝通、協作,具有較好的分析問題和解決問題的能力;
4、具有linux或VxWorks操作系統裁剪、代碼移植、軟件編寫經驗;
5、具有軟硬件測試環境的搭建和調試能力;
6、具有國產化操作系統研發經驗者優先;
7、具有軍工相關行業工作經驗者優先。
崗位職責:
1、 根據需求編寫系統硬件總體方案和詳細方案,進行硬件選型及系統分析;
2、 負責產品硬件研發方案的制定與修改;
3、 負責重要項目硬件設計,包括總體方案、詳細設計方案、電路設計等;
4、 負責分析解決項目中與硬件相關的技術問題,按時完成項目開發計劃,保證項目質量;
5、 負責及時、準確完成本部門產品的技術文件編制及歸檔;
任職要求:
1、本科及以上學歷,計算機應用、電子等相關專業;
2、3年以上“X86”或“DSP”或“ARM”或“PPC”或“龍芯”等處理器主板的硬件研發設計工作經驗;
3、3年以上ALTERA/XILINX公司FPGA硬件開發經驗;
4、熟悉“422”、“1553B”、“429”、“CAN”或“以太網”等通訊接口的設計;
5、善于溝通、協作,具有較好的分析問題和解決問題的能力;
6、有軍工行業相關背景者優先、有加固計算機行業工作經驗者優先;
7、具有國產處理器嵌入式硬件開發經驗者優先。
技術支持工程師
1、負責產品售前、售中技術支持工作;
2、根據技術需求進行初步技術分析;
3、編寫技術文檔及其他有關文檔;
4、配合市場部與客戶進行技術對接;
任職條件:
1、專科及以上學歷,計算機、電子等相關專業;
2、思維敏捷,善于學習,有創新精神;
3、善于溝通、協作,具有較好的分析問題和解決問題的能力;
4、熟悉模擬電路、數字電路設計;
5、熟悉Windows、linux等操作系統;
6、具有軟硬件測試環境的搭建和調試能力;
7、有軍工相關行業工作經驗者優先;
8、有嵌入式軟硬件研發經驗者優先。
以上技能不一定全要求都精通,精通部分方向技能均可。